Modulares Konzept für die SiC-Puck-Produktion

Ihre SiC-Boules. Unser modulares Konzept.

Unser modulares Schleifkonzept trennt Plan- und Außendurchmesserschleifen intelligent auf. Statt starrer All-in-One-Systeme minimieren wir Ausfallrisiken und garantieren maximale Uptime sowie Flexibilität in Ihrer Fertigung.

Unser modulares Schleifkonzept im Vergleich zu All-in-One-Systemen

Die Aufteilung der SiC-Boule-Bearbeitung in spezialisierte Stand-Alone-Maschinen eliminiert den Single Point of Failure komplexer Gesamtanlagen. Wartungszeiten an einer Station führen nicht zum Stillstand der gesamten Linie, was die Gesamtverfügbarkeit (Uptime) maximiert. Zudem ermöglicht die Entkopplung der Prozesse eine flexible und schnelle mechanische Anpassung an veränderte Boule-Durchmesser.

Maximierte Gesamtanlagen-Verfügbarkeit durch Modulbauweise
Höchste Uptime
Schnelleres Rüsten und Gitterausrichtung ohne Angled Clamping
Minimierte Rüstzeit
Schnelle und flexible Anpassung an Boule-Durchmesser
Zukunftssicher

GH SEED DOME GRINDER: Planflächenschleifen

Dieses System dient dem präzisen Schleifen der Planflächen des Boules parallel zur Kristallgitterstruktur. Durch die steuerungstechnische Kompensation entfällt das mechanisch schräge Einspannen (Angled Clamping) des Werkstücks vollständig. Das minimiert die Rüstzeiten, schließt manuelle Einstellfehler aus und sichert eine reproduzierbare geometrische Genauigkeit der Orientierungsfläche.

Präzise Bearbeitung eines SiC-Boules
Spannvorrichtung zur OD- und Notch-Bearbeitung

GH OD NOTCH GRINDER: Außendurchmesser- und Referenzschleifen

Die Maschine realisiert das präzise Rundschleifen des Außendurchmessers (OD). Auf Basis externer Messdaten erhält die CNC-Steuerung die exakte Position der Kristallorientierung. Je nach Spezifikation wird automatisiert entweder eine Kerbe (Notch) oder eine Planfläche (Flat) eingebracht, um die exakte Referenzmarke für die nachfolgenden Slicing- und Wafering-Prozesse zu erzeugen.

Intelligente CNC-Steuerungssoftware

Sowohl der GH SEED DOME GRINDER als auch der GH OD NOTCH GRINDER arbeiten auf unserer zukunftssicheren, einheitlichen CNC-Plattform. Die eigens entwickelte G+H-Software ist speziell auf die Workflows der SiC-Bearbeitung optimiert: Sie ermöglicht die vollautomatische Übernahme externer Werkstück-Messdaten direkt in präzise Prozessparameter.

Für manuelle Anpassungen ist keinerlei komplexe G-Code-Programmierung erforderlich – die Eingabe erfolgt schnell, sicher und intuitiv über eine dialoggeführte Benutzeroberfläche.

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